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Produktionssysteme für Flachbildschirme, Dünnschicht-Solarmodule Halbleiter; Nanotechnologie, Dünnfilmtechnologien

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Produktionsanlagen für die Halbleiterindustrie, Waferprozessanlagen, Automationsanlagen, Prüfanlagen

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Wafersägemaschinen, Wafervorbehandlungsanlagen

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Nassprozesstechnik (Werkbänke) für Halbleiter, Solarzellen, Mikromechanik, Mikrosystemtechnik

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Ultraschallgeräte, Wafervorbehandlungsanlagen

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Geräte und Module zur nasschemischen Produktion von Halbleiterprodukten, z.B. Substratreinigungsmodule und Substrattrocknungsmodule

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Bügeleinrichtungen, Heißmangeln, Elektrowärmegeräte für Haushalt und Großküchen, Einbau-Gefrierschränke für den Haushalt

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Ultraschallreinigungseinrichtungen für industrielle Zwecke, Plasma- und Ionenstrahlsysteme zum Entfetten und Aktivieren (Reinigen) von Oberflächen, Mikrostrukturierung und Fotolack entfernen in der Mikroelektronik/Halbleitertechnik

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Ätzanlagen für die Halbleitertechnik, Anlagen für die Halbleiterindustrie, Anlagen für die Mikrosystemtechnik, Galvanisieranlagen für Substrate und Wafer, Hotplate für die Halbleiterindustrie, Prozessanlagen für die Halbleitertechnik, Reinraumtechnik, Spin-Rinser-Dryer für die Halbleiterindustrie, Spincoater

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Anlagen für die Nassprozessfertigung von Solarzellen, Halbleitern, Mikrosystemen

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Das Produktportfolio enthält insbesondere System- und Prozesslösung (Nasschemie, Lasertechnologie) zur Herstellung von Leiterplatten; Einzelequipment und komplette Produktionslinien für Wafer, Zellen und Module für die Photovoltaik; Energiespeicher (Akkumulatoren) auf Basis der Vanadium Redox Flow Technologie, z.B. für Solarbatterien, für gesicherte Stromversorgungen (Backup) im Bereich der Telekommunikation sowie für Großspeicher in der Energieversorgung (Netzpuffer).

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Herstellungsmaschinen, -anlagen und -linien für kristalline und Dünnschicht-Photovoltaikmodule, insbes. für Waferreinigung, Ätz- und Beschichtungsprozesse, CD-/DVD-Herstellungsmaschinen

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Wafervorbehandlungsanlagen

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Geräte und Einrichtungen zur Maskenherstellung (für Halbleiter), Bonder, IC-Tester, Wafervorbehandlungsanlagen

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CMP-Anlagen mit integrierter Reinigung für Silicium-Wafer von bis zu 300 mm Ø